周二晚些时候，美国总统唐纳德·特朗普在国会演讲中表示，他呼吁结束前总统乔·拜登的520亿美元半导体补贴计划。
“你的薯片法案是一件非常非常可怕的事情。他敦促美国众议院议长迈克·约翰逊废除该法案，并利用“剩余的一切”来“减少债务或任何其他原因”。
《芯片法案》被认为是近10年来美国在产业政策方面最重大的尝试之一。
它拨款390亿美元用于赠款、贷款和25%的减税，以促进美国半导体生产，并拨款130亿美元用于芯片研发。
该法案的目标是最大限度地减少对亚洲电子元件的依赖，这些元件为从手机到大型数据中心的所有产品提供动力。
另一方面，特朗普经常批评该计划，他认为这是浪费政府资金，声称征收关税可以在增加收入的同时达到同样的效果。
据彭博社报道，特朗普更喜欢关税而不是激励措施，他暗示，芯片进口关税最早可能会在下个月实施，并表示公司可能会通过将工厂迁往美国领土来逃避这些关税。
周一，特朗普宣布，全球最大的半导体制造商台积电（TSMC）将在此前650亿美元的承诺基础上，投资1000亿美元在美国亚利桑那州建设先进的芯片制造设施。
在周二的演讲中，他表示，该项目的总成本达到1650亿美元。“我们不会给他们一分钱，”特朗普说。“对他们来说，重要的是他们不想支付关税。”