齐晓晓
2024年，全球微波射频仪器市场规模约为200亿元，这一数字背后是通信、雷达等领域对高可靠性射频微波产品的迫切需求。当下，随着5G网络深度部署、6G毫米波技术前瞻研发加速，卫星互联、车载射频等新兴应用场景持续扩容，市场对射频微波产品的性能要求正朝着高频化、集成化、小型化与高稳定性的方向不断升级，行业的技术迭代与国产自主化进程也全面步入攻坚阶段。机遇与挑战交织的行业背景下，北京普和微科技有限公司总经理、中科软建（四川）技术研究院行业专家祁少华，始终立足技术研发与产业需求的核心结合点，牵头攻克行业共性技术难题，为行业创新发展持续赋能。
祁少华曾指出：“当频段升级与集成化发展成为射频微波产品的演进主轴，行业却深陷‘性能提升易、可靠性保障难’的困局。从产业链上游来看，高端GaN外延片国产化率不足20%，核心制造设备与国际先进水平存在代际差距，直接导致高端产品良率难以突破85%；中游环节，设计与制造协同效率偏低，高频段核心技术研发能力薄弱，具备完整设计验证能力的团队寥寥无几；到了终端应用层面，高频化趋势下的电磁干扰、散热不佳等问题愈发凸显，严重制约着系统可靠性的提升。”他进一步强调，“射频微波技术的核心价值，归根结底在于稳定落地与实际应用。当前行业最突出的痛点，就是技术研发与产业需求脱节，不少先进技术只停留在实验室阶段，无法有效解决实际应用中的可靠性难题。同时，想要实现国产自主化、摆脱依赖进口替代的局面，就要在性能、可靠性与成本上形成综合竞争力。而实现这一目标，必须从系统设计层面重构技术路径。”
正是基于对行业痛点的深刻洞察，祁少华在2024年发表了《面向高可靠性的射频微波系统一体化设计方法论》，为破解行业困扰提供了系统性解决方案。该方法论跳出传统设计中各模块孤立优化的思维定式，将射频微波系统的设计、研发、验证全流程纳入统一框架，通过多维度技术融合实现可靠性与性能的同步提升，精准回应了高频化、集成化趋势下的行业核心诉求，也贴合了电子产品研发从单点技术突破到系统综合优化的主流趋势。而在核心技术体系构建上，该方法论涵盖四大关键支撑维度，形成完整的技术闭环。其中，电磁兼容性设计技术作为高频场景下的核心突破点，针对性解决了信号干扰这一行业共性难题。热设计技术则聚焦高频器件的散热瓶颈，尤其针对GaN等高性能功率器件的高热密度问题，构建了“仿真预判-方案优化-验证落地”的全流程设计体系。冗余设计技术的创新应用，则进一步强化了系统的容错能力，实现可靠性与成本的平衡优化。此外，软件可靠性设计作为方法论的重要补充，构建了从架构到验证的全链条保障体系。祁少华这一方法论的提出，不仅为高可靠性射频微波系统设计提供了清晰路径，更为通信、雷达等关键领域的技术突破提供了有力支撑，加速了核心技术创新进程。
业内人士对该方法论给出高度评价，部分评论指出，祁少华提出的这项方法论精准契合了中国电子产品研发领域高质量发展的核心需求。从实际应用来看，该方法论既为企业突破高频化带来的系列技术难题提供了可落地、可复制的标准化路径，更帮助企业在提升产品可靠性的同时，有效控制研发成本与周期，显著增强核心竞争力。长远来看，这一方法论的推广应用，能够进一步带动产业链上下游的协同创新，推动设计、制造、测试等环节的技术升级与标准统一，为中国电子产品研发领域在全球价值链中实现从“跟跑”向“并跑”“领跑”的跃升奠定坚实基础。
祁少华认为，电子产品研发的核心要义始终是“以创新回应需求，以可靠支撑应用”，无论是射频微波领域，还是消费电子、智能终端等更广的电子赛道，高质量发展的底色都离不开技术的扎实沉淀与产业的深度融合。“未来，电子产品将朝着更智能、更高效的方向演进，这对研发体系的系统性与前瞻性提出了更高要求。”他还强调，整个电子产品研发领域需要摒弃单点突破的局限，强化全链条协同创新，让基础研发、应用设计与市场需求形成良性互动，“只有坚守创新初心、锚定产业实际需求，持续打磨核心技术，才能推动中国电子产品研发水平不断跃升，为产业高质量发展注入持久动能。”