英特尔率先组装ASML的下一代芯片工具

英特尔INTC.O周四表示，它已成为第一家组装荷兰科技集团ASML的新型“高NA EUV”光刻工具的公司，这是这家美国计算机芯片制造商超越竞争对手的重要组成部分。

英特尔是第一家购买顶级芯片设备供应商。

英特尔光刻总监Mark Phillips在向记者举行的吹风会上表示：“当我们承诺开发这些工具时，我们就同意了定价，如果我们不相信它具有成本效益，我们就不会这样做。”

ASML 是欧洲最大的科技公司，主导着光刻系统市场，光刻系统是使用光束帮助创建芯片电路的机器。

光刻是芯片制造商用来改进芯片的众多技术之一，但它是芯片上的功能可以有多小的限制因素——更小意味着更快、更节能。

高数值孔径工具预计将有助于将芯片设计缩小多达三分之二，但芯片制造商必须权衡这一优势与更高的成本，以及旧技术是否更可靠、足够好。

英特尔的错误

英特尔决定率先采用高数值孔径并非偶然。

它帮助开发了 EUV 技术——因其使用的“极紫外”光波长而得名。 但它开始使用 ASML 的首款 EUV 产品晚于台湾竞争对手台积电 2330.TW，首席执行官 Pat Gelsinger 承认这是一个很大的错误。

相反，英特尔专注于所谓的“多重图案化”技术，本质上是使用较低分辨率的光刻机执行更多步骤来达到相同的效果。

“那时我们遇到了麻烦，”Phillips说。

尽管较旧的 DUV 工具更便宜，但复杂的多重图案化变得过于耗时，并导致出现太多故障芯片，从而减缓了英特尔的商业进展。

这家美国公司目前已在其最佳芯片的最关键部分采用了第一代 EUV，飞利浦表示预计向高数值孔径 EUV 的过渡将会更加顺利。

“既然我们有了 EUV，我们就很期待，我们不想重蹈覆辙，必须把（ASML 的第一代 EUV 机器）推得太远，”Phillips说。

Phillips斯表示，位于俄勒冈州希尔斯伯勒园区的机器将在今年晚些时候全面启动并运行。

英特尔计划在 2025 年使用这台双层巴士大小的机器来开发其 14A 代芯片，预计于 2026 年早期生产，并于 2027 年全面商业化生产。

ASML 表示，在本周发布财报的同时，该公司已开始向一位身份不明的客户（可能是台积电或韩国三星 005930.KS）运送第二套高 NA 系统。

大量工具的运输和安装可能需要长达六个月的时间，这让英特尔处于领先地位。