富士康与国巨合作成立一家芯片制造合资企业

富士康科技集团(Foxconn Technology Group)正在与台湾电子制造商国巨股份有限公司(Yageo Corp., 2327.TW, 简称:国巨)合作，成立一家芯片制造合资企业，眼下这家苹果供应商正在深入推进在繁荣的半导体行业的发展。

两家公司周三表示，计划中的合资企业XSemi Corp.将进行半导体开发和销售，侧重于平均销售价格低于2美元的芯片。

两家公司表示，已经开始与几家全球半导体公司讨论与XSemi的潜在合作。