日本首相Shigeru Ishiba周一（11 月 11 日）公布了一项 650 亿美元的计划，通过补贴和其他财政激励措施来促进该国的芯片和人工智能产业发展。
该计划将在 2030 财年之前提供价值 10 万亿日元（866 亿新元）或更多的支持。在经历包括美国和中国之间的贸易紧张局势在内的全球冲击后，各国都希望加强对芯片供应链的控制。
据路透社周一早些时候看到的一份计划草案显示，日本政府打算将该计划（包括支持下一代芯片大规模生产的法案）提交给下一届议会。
草案显示，它专门针对芯片代工企业 Rapidus 和其他人工智能芯片供应商。
根据草案，政府预计经济影响总计约为 160 万亿日元。
Rapidus 由行业资深人士领导，计划与 IBM 和比利时研究机构 Imec 合作，从 2027 年开始在北海道北部岛屿大规模生产尖端芯片。
在周一的新闻发布会上，Ishiba表示，政府不会发行赤字债券来为支持芯片行业的计划提供资金。他没有透露具体融资方式。
赤字债券是一种为弥补政府收入缺口而发行的债券。
去年，日本政府表示将拨款约 2 万亿日元支持其芯片行业。
最新计划是政府综合经济方案的一部分，将于 11 月 22 日由内阁批准，将要求公共和私营部门在未来 10 年内对芯片进行总计 50 万亿日元的投资。
Ishiba表示，政府计划本月晚些时候与企业和工会代表会面，讨论明年的年度工资谈判。
随着生活成本上升冲击家庭，并可能对消费和整体经济造成压力，实现持续的工资增长一直是政府的首要任务。